Penambahan Teknologi Baru Menunda Peluncuran iPhone Terbaru

Jakartakita.com – Setelah beberapa waktu lalu dikabarkan akan menggunakan teknologi System in Package (SiP), perusahaan Apple kini mengkonfirmasi akan menggunakan sistem tersebut pada perangkat iPhone generasi selanjutnya.

Dilaporkan oleh Phone Arena, teknologi ini nantinya akan digunakan bersamaan dengan teknologi Printed Circuit Board (PCB).

Melalui penggunaan teknologi SiP di dalam iPhone, Apple ingin membuka ruang di dalam perangkat tersebut agar kapasitas baterai bisa jadi lebih besar, seperti kelemahan dari perangkat seluler buatan Steve Jobs ini.

Teknologi SiP ini pun dikabarkan telah diterapkan Apple di Apple Watch. Untuk iPhone 6S dan iPhone 6S Plus. Perusahaan yang berbasis di Cupertino, California, itu pun dilaporkan akan menerapkan dua teknologi sekaligus SiP dan PCB, pada peluncuran produk selanjutnya.

Sebelumnya Apple dikabarkan akan merilis iPhone keluaran terbarunya pada September atau Oktober 2015 mendatang, namun dengan dimasukkannya teknologi SiP ini, maka produk tersebut akan diproduksi bulan ini, diperkirakan tidak ada perangkat terbaru Apple yang hadir pada tahun ini.

Selain teknologi SiP, sejumlah teknologi juga akan “dipinjam” dari Apple Watch dan akan diterapkan pada iPhone generasi terbaru, di antaranya Force Touch dan Series 7000 aluminum.